文章目录

1 半导体产业融资现状分析

1.1 财政资金支持

1.2 内源融资模式

1.3 股权融资模式

1.4 债权融资模式

2 半导体产业融资实证分析

2.1 指标选择和模型构建

3.2变量描述

2.3 实证结果及稳健性检验

2.4 实证结果剖析

3 半导体产业融资完善路径

3.1 资本市场制度创新

3.2 资本市场产品创新

3.3 资本市场板块创新

文章摘要:半导体行业是战略性新兴产业的重要支柱,对经济发展和国家安全意义重大,半导体国产化势在必行。作为产业发展的关键制约因素,融资约束直接牵制了半导体企业的研发活动。本文基于我国半导体产业96家上市公司"十三五"期间的数据,在分析关键融资模式的基础上,探讨不同筹资方式的支持效应。研究发现,财政资金、内源融资、股权融资、债权融资为企业主要筹资渠道,但总体而言,资本市场参与程度低,对产业发展的推动作用尚不突出。鉴于此,本文建议积极推动资本市场制度创新、产品创新、板块创新,从而提高半导体企业融资效率、降低筹资成本。

文章关键词:

论文作者:马凤娇 

作者单位:中国社会科学院大学经济学院 

论文DOI:10.19995/j.cnki.CN10-1617/F7.2022.04.069

论文分类号:F832.51;F426.63

文章来源：《中国战略新兴产业》 网址: http://www.zgzlxxcy.cn/qikandaodu/2022/0304/1245.html